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4가지의 특별한 기술로 제품의 완성도를 더하고 있습니다
Sintering 기술과 연계되어, 기존 wire bonding 방식에 비해, 열적, 전기적 능력을 향상시키는 기술
Silver power을 이용하여 고온, 고압에서
Chip과 DCB를 연결하여, 소자의 operating cycle 및 power cycle 능력을 향상 시키는 기술
Sintering Technology 와 Skin Technolgy를 Chip을 기준으로 DCB 및 Wire bonding에 적용하여, 소자의 성능을 향상 시키는 기술
Die의 상단에 직접적인 힘을 가할 수 있는 장치를 사용함으로써, heatsink에 최적의 thermal connection이 되도록 하여, 소자의 성능을 향상시키는 기술
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